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    Material isolante para chassis de unidade modular DLP de 198 módulos 18 mm para PLA H1000xW750
    SCHNEIDER
    Material isolante para chassis de unidade modular DLP de 198 módulos 18 mm para PLA H1000xW750
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    Modular Panels

    Material isolante para chassis de unidade modular DLP de 198 módulos 18 mm para PLA H1000xW750

    Nortécnica Ref: 53HNSYDLP198G
    EAN: 3606480773921
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    Description

    Material isolante para chassis de unidade modular DLP de 198 módulos 18 mm para PLA H1000xW750

    Technical Information

    Attributes
    Width
    750
    Height
    1000
    Depth
    135
    Type of accessoryspare part
    Adaptor kit
    Material
    Other
    Accessory
    Yes
    Spare part
    No
    Brands
    SCHNEIDER

    Technical Sheet

    Ficha Técnica 01
    Ficha Técnica 02
    Ficha Técnica 03
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